银灿IS903主控和MLC闪存自己做U盘焊接及量产经验

   现在的MLC闪存的U盘越来越少了，所以有人在某宝出售MLC的闪存以及对应的USB3.0的主控板，我们买来焊接后量产就能做出一个比较高速的U盘了，这里介绍is903银灿的主控板焊接MLC的闪存以及量产成功的经验给大家。

  对于MLC的闪存来说配合IS903的usb3.0的主控基本能发挥U盘的性能，读写速度能保持一个比较好的速度，而且此主控也方便量产，量产工具也比较多，下面介绍经验：
一、焊接经验：
1、颗粒低温锡，温度280°，风速20
2、颗粒箭头指向尾端，板子缠上金手指
二、量产经验：
0、打开量产工具，按“F9”，清空，重新插入U盘。
1、用镊子短接主控，插上电脑再松开

2、重新打开 银灿IS903主控量产工具，在打开量产工具时，不要同时打开“芯片精灵”。
3、搜索装置，先看ID，下面的“N”确保通道一致。
4、量产设定，编辑，密码“IS0024”
参数如下：

5、选中开始量产，完成后，重新插入U盘。

错误经验：

1、颗粒焊接方向不对，箭头应朝向尾端；
2、有盘符，量产工具找不到装置，短接主控解决；
3、量产工具不对,提示错误码“150”，下载V112版本后解决；
4、使用V112版本，出现错误码“74”，拔下U盘，重现插入，显示正常容量。

量产成功后的芯片精灵检测截图：

可以看到usb3.0下读取达到了199M/S，写入45M/S，非常不错。

到此U盘就制作成功了。